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在高速PCB設計中，如何解決信號的完整性問題？

發布時間 :2016-03-23 17:27 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷admin

在高速PCB設計中，如何解決信號的完整性問題？

　　信號完整性基本上是阻抗匹配的問題。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構和輸出阻抗(output impedance)，走線的特性阻抗，負載端的特性，走線的拓樸(topology)架構等。

解決的方式是靠端接(termination)與調整走線的拓樸。

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