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PCB設計案例分析：過孔破焊盤，造成SMT虛焊

發布時間 :2016-11-17 11:54 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB設計部
PCB設計案例分析：過孔破焊盤，造成SMT虛焊
分析：過孔打在焊盤上，使焊錫在SMT加工回流焊高溫下從過孔流掉，造成元件焊腳錫少。
 
對策：將過孔移開焊盤，使孔邊離焊盤大于0.2MM。
 
思考：此問題在PCB設計時經常碰到，有很多人為了擠空間，或認為不重要都沒有引起重視，但正是這種時有時無的故障，往往到發現時都會造成很壞且重大的后果。


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